化学气相沉积气体用来生成沉积薄膜。不同的沉积薄膜需要不同的电子气体。
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刻蚀过程需要电子气体与被刻蚀物发生化学反应。刻蚀气体与被刻蚀物发生化学反应，导致被刻蚀物消除。
离子注入气体是在作为参杂气体注入到晶圆表面。
随着市场的发展，公司自主研发半导体其他工艺所需的稀有气体及其他混合气体，解决部分“卡脖子”产品问题。
